반도체 EUV와 ALD 공정의 상관관계

반도체 EUV와 ALD 공정의 상관관계

#EUV #ALD

01:33 ALD, 원자층증착법
05:15 주성엔지니어링, 시공간분할 ALD 증착기술
05:50 박막을 왜 얇게 증착해야 할까?
10:16 향후 애플리케이션 앞으로 어디에 쓸까?
17:25 EPE
25:07 핀란드에서 처음으로 나온 ALD 기술

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앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…
국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00

사전링크
http://www.thelec.kr/eventConfig/html...

[행사개요]
– 행사명 : 앞으로의 EUV, 어떻게 진화할까…국내 최고 석학이 소개하는 EUV 최신 트렌드
– 주최‧주관 : 전자부품 전문미디어 디일렉(www.thelec.kr), EUV-IUCC
– 일시 : 2022년 1월 12일(수) 10:00~18:00
– 장소 : 디일렉 웨비나 플랫폼

*오프라인 행사와 별도로 학계 석학들이 EUV 생태계에 대한 깊이 있는 지식을 전달하는 온라인 웨비나도 진행됩니다. 이와 관련된 행사는 개별 공지를 드리겠습니다.

[유의사항]
* 사전 결제를 진행해주신 분에 한하여 행사 참여가 가능합니다.
* 방송은 크롬에 최적화되어 있으며, 시청을 위해서 Chrome(크롬) 설치가 필요합니다.
* 방송 화면이 끊기면 새로고침 혹은 재접속 바랍니다.
* 중복 접속은 허용되지 않습니다.
* 발표시간은 연사분들의 사정에 의하여 조정이 될 수 있습니다.
* 일부 세션만 발표자료를 제공합니다.

※ 디일렉 멤버십
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