차세대 D램 '버티컬 4F스퀘어' 쓰일 ALD 산화물반도체 기술은 무엇? 주성엔지니어링 큰 기회 보나

차세대 D램 '버티컬 4F스퀘어' 쓰일 ALD 산화물반도체 기술은 무엇? 주성엔지니어링 큰 기회 보나

00:00 인트로
00:14 박진성 교수, ALD 소개
00:20 원자층 증착법과 최근 연구 성과
01:03 반도체 소재의 이동도와 응용 기술
02:15 산화물 반도체의 이론적 및 실제 성능
05:13 다양한 반도체 재료와 제조 기술 비교
07:16 ALD 방법론과 층별 재료 혼합 방식
11:04 신뢰성 및 장기 성능에 대한 중요성
13:26 반도체와 관련된 전기적 특성 및 설계 문제
15:13 전자 이동도의 증가가 디스플레이 성능에 미치는 영향
18:00 ALD 공정의 속도 및 산업적 적용 가능성
22:54 기술 개발 지원과 산업 협력의 중요성
25:11 미래 기술의 잠재적 적용 및 시장 동향 예측
28:10 산화물 반도체의 역사적 배경 및 현 연구 동향
32:43 반도체 및 디스플레이 산업에서의 ALD 응용
35:22 산화물 반도체의 양산화 문제와 기술적 한계
37:59 반도체 적용을 위한 전략 및 장기적 전망
40:42 반도체 소재와 장비 개발 현황 및 향후 계획
44:36 국내외 기업들과의 협업 및 기술 개발 현황
47:17 ALD와 산화물 반도체의 연구 및 개발 논의
50:42 미래 기술 혁신을 위한 연구 방향 및 산업적 접근
53:49 논문 발표 및 학술적 기여에 대한 평가
55:09 ALD 기술의 산업적 적용 가능성 및 기대 효과

#한양대학교 #박진성 #원자층증착 #반도체 #디스플레이 #ALD #PVD
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AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다
: 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
(https://yelec.kr/product/thelecadvanc...)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 100명
참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.

*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
– 개인별 주차는 지원하지 않습니다.

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