[Eng Sub] Wafer Backgrinding Process: Wafer thinning, Wafer lapping

Описание к видео [Eng Sub] Wafer Backgrinding Process: Wafer thinning, Wafer lapping

Process of semiconductor packaging

Please check training material from DISCO
https://www.disco.co.jp/eg/support/te...

Комментарии

Информация по комментариям в разработке