반도체 미세화 '발열과의 전쟁' 세키스이의 반도체 패키지의 열 관리 솔루션

반도체 미세화 '발열과의 전쟁'
세키스이의 반도체 패키지의 열 관리 솔루션

※ 2024년 4월 2일 화요일 방송본입니다.

00:00 인트로
00:19 2024어드밴스드 반도체 패키지 혁신 기술 콘퍼런스 개최
01:01 세키스이케미컬 김도균 매니저 소개
01:32 세키스이케미컬 회사 소개
03:41 반도체 패키지 관련 주요 소재 소개.
10:15 TIM 소재에 대한 상용화 상황 설명.
17:34 제품 평가 과정과 열전도율 측정 방법
19:07 TIM1과 TIM2의 기능적 차이와 용도 설명.
26:06 방열 소재의 접착과 붙임새에 대한 기술적 접근 방법 설명.
32:05 TIM 소재 시장의 확장 가능성에 대한 전망 공유.
36:28 세키스이의 시장에서의 위치에 대한 개요와 전망

#세키스이 #반도체 #방열소재 #TIM #열계면물질 #김도균매니저 #어드밴스드반도체패키지혁신기술콘퍼런스

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AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다
: 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』
2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
https://yelec.kr/product/thelecadvanc...

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513)
주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉
규모 : 선착순 100명
참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함)
등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.

*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
– 개인별 주차는 지원하지 않습니다.

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